高通向华为付费，获得逻辑折叠专利

今天下午（10月5日），华为宣布与美国芯片巨头高通达成一项为期多年的广泛专利许可协议，涵盖双方在5G、计算、人工智能和网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在美国的部分计算、人工智能、网络及其他技术领域的专利。 令人有些意外的是，根据彭博社等外媒进一步披露，这不仅是华为与高通达成的首份涵盖5G技术的专利许可协议，同时根据双方协议，高通还将首次向华为付费以获取其专利，尤其是华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术背后的专利。 “逻辑折叠”以及韬定律，是华为在芯片突围中找到的另一条道路。它提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则，不再执着于把晶体管做得更小，而是通过“逻辑折叠”等创新技术，持续压缩信号在系统中的传播时延，同时不断提升晶体管的有效密度，从而维持半导体与电子系统的持续演进。 彭博社在报道中指出，“逻辑折叠”能帮助华为缩小与台积电等行业领先者之间的差距，该方案着重于提升数据传输速度，以弥补中国大陆无法获得ASML极紫外光刻机的不足。 据华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东介绍，麒麟9050 Pro搭载的灵犀CPU采用9核16线程，多核性能提升超23%；马良GPU渲染性能提升40%以上；达芬奇架构的NPU性能提升140%；第10代ISP处理拍照和视频的能力大幅提升；巴龙基带提供可提供超越5.5G的通信性能。 “逻辑折叠三维架构突破了尺寸限制，高密度垂直互联通道，让信号直连直达。信号传输的键合数量高达500万。信号传输间隔数量是500万，但是它的连接数超过5000万。这种传输的带宽高达125TB每秒。我们将传输时间微缩，性能大幅提升，关键路径时延下降30%以上。”余承东在发布会上说道。 国外关注华为的媒体指出，华为确实在半导体设计技术领域开辟了一条新的道路。随着华为在芯片制造领域的进步，高通现在正努力获取这家中国公司在3D芯片堆叠方面不断增长的专利组合。此举最终将有助于华为拓展其在海外市场的AI业务。 事实上，观察者网此前也曾报道过，韬定律并不是华为自己的独角戏。推进韬定律的持续演进和落地，这条路上还有非常多的挑战。华为半导体业务负责人何庭波也在论文中写道，“大量开放问题，无单一组织可独立解决——工具链、标准、基准、器件物理、经济模型均需跨界协作。本文既是一线实践报告，也是产业邀请。” 从这个角度来看，华为向高通授权逻辑折叠专利也具有合理性。外媒称，与高通达成的这项新的多年交叉许可专利协议对华为来说无疑是一项重大胜利，因为华为一直在寻求在全球范围内拓展其人工智能和5G技术解决方案。 观察者网在近期的华为全联接大会2026上获悉，华为研发了新一代NPO（近封装光学）光互联产品Hi-ONE，即将规模量产。这是业界首个量产的NPO产品，是行业目前最大传输能力的NPO产品，总容量达到7.2T，也是唯一实现内置光源的NPO产品。 此次达成的协议，是第一份华为与高通签订的5G专利许可协议，也是历年来第一份与高通签订的收入转正协议。华为方面表示，目前已与美国、欧洲、日韩等主要ICT厂家签署了270余份专利许可协议。此次签约后，华为获取的专利许可协议总额超过69亿美元。 华为于2001年首次向高通支付专利许可费，并于2011年首次从摩托罗拉获得专利许可收入。此次与高通达成协议之前，华为曾于今年8月宣布与惠普公司达成一项专利许可协议。自2021年以来，华为知识产权许可业务已实现正向收入。