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AMD出样Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC，满足15年太空任务要求
杨建坤
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配图：AMD出样Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC，满足15年太空任务要求
新闻导读
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这一 SoC 采用 AMD 自主研发的航天级无盖封装，结合了保守的设计规则和增强型有机基板材料，搭配航天级芯片电容器。该组合减轻了太空环境中的热应力和机械应力对芯片的影响，适合对可靠性要求极高的航天任务。
网友观点
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