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南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资设厂
王彦坡
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配图：南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资设厂
新闻导读
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这座先进封测设施将导入 TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术，布局晶圆级 (Wafer Level) 封装与测试的专业制造整合能力，以满足 AI 应用快速发展所带动的高性能、高带宽内存需求。
网友观点
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