联手台积电？马斯克：正在谈

常驻中国台湾的美国知名科技媒体人高灿鸣3日披露，台积电正考虑与美国企业家埃隆·马斯克的Terafab芯片项目合作。随后，马斯克本人在社交媒体上表示，相关讨论正在进行中，也许会有成果。 马斯克旗下两家最重要的企业——特斯拉和太空探索技术公司SpaceX均自行设计芯片，但没有制造能力。与苹果、英伟达等不少美国科技大厂一样，两家公司将芯片的生产外包给台积电、三星等晶圆代工厂。 今年3月，马斯克正式宣布启动Terafab项目，旨在为特斯拉电动汽车、人形机器人以及SpaceX计划打造的太空数据中心生产芯片。他表示，全球芯片总产量仅能满足特斯拉和SpaceX未来一小部分需求，要么自己建厂，要么面临芯片短缺。 目前，Terafab项目已确定在美国得克萨斯州落地，初期投资额168亿美元，最终投资额可能高达1190亿美元。业内人士指出，Terafab或许有能力筹集建设最先进芯片晶圆厂所需的上千亿美元资金，而且马斯克也相信自己的汽车、火箭、卫星和机器人业务能够产生足够大的需求消化这些新增产能，但新项目缺少一个最关键的元素——芯片制造技术。 今年4月，英特尔宣布加入Terafab项目。马斯克随后表示，计划使用英特尔的14A制程技术在Terafab生产芯片。但有消息称，特斯拉与SpaceX内部担心，英特尔作为晶圆代工企业经验不足，在最先进制程领域缺乏成熟的业绩记录，可能无法在技术和产能规模上满足需求。 消息人士透露，最有可能的一种方案是由台积电拥有并运营Terafab的新工厂，而SpaceX和特斯拉则通过股权投资、签署保底采购协议等方式参与其中。另一种方案则是由SpaceX和特斯拉作为大股东，台积电向该项目提供技术和运营经验。 值得注意的是，台积电近年来持续加码在美投资。今年七月，台积电宣布再向亚利桑那州投资1000亿美元，预计新建4座晶圆厂，用于生产2纳米芯片。目前，台积电在亚利桑那州建设的第1座晶圆厂已量产4纳米芯片，第2座晶圆厂预计2027年下半年量产3纳米芯片。最终，台积电将在该州建设10座晶圆厂、2座先进封装厂和一座研发中心。