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Gigaphoton推出hTGM氖气回收系统,号称回收率达50%
配图:Gigaphoton推出hTGM氖气回收系统,号称回收率达50%
新闻导读
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IT之家 10 月 6 日消息,据科技媒体 Tom's Hardware 今天报道,日本半导体光刻设备制造商 Gigaphoton 现已推出新型氖气回收系统 hTGM,用于氟化氩(ArF)准分子激光器。
据报道,这套系统可实现 50% 氖气回收率,未来调整系统配置后,有望进一步提升回收效率。该技术有望弥补俄乌冲突后的芯片供应链缺口。2022 年前,乌克兰供应了全球半导体大约 50% 的氖气,后续被迫停止出口。
同时,全球约 70% 的氖气产量用于半导体制造,其中很大一部分应用于先进的深紫外(IT之家注:DUV)光刻工艺。在此之后,中国、韩国等地区均加大了氖气生产力度,多家芯片制造商也在晶圆制造流程引入了氖气回收系统。
网友观点
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