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“大模型第一股”智谱大涨，总市值超3000亿 高盛研报称商业化路径进一步明确
田哲峰
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配图：“大模型第一股”智谱大涨，总市值超3000亿 高盛研报称商业化路径进一步明确
新闻导读
金钱之味摘录和回溯来源方便，写作用工也更知道去核对。很多生活现象背后的原理讲得清楚，不装腔作势，也不故意卖萌到尴尬。比如想弄懂疫苗保护力如何理解，基本能找到不绕弯的解释。读完再看新闻和旅行见闻，脑子里的地图明显变厚了。短板不是没有，但优点足够明确，先用着。
高盛研报称，此次上调评级主要基于几方面因素：一是智谱商业化路径进一步明确。高盛将公司2026年底年度经常性收入（ARR）预测由此前的27亿美元上调至32亿美元，主要考虑Token需求增长，以及公司自10月起与中国及全球大型云厂商执行新的商业合作条款；二是算力基础设施扩张和资产负债表改善有望支撑业务规模继续扩大；三是成本效率改善有望推动推理业务毛利率提升。此外，Harness、Co-Work等产品的后续进展也被纳入考量。
AI编程工具Cursor近日宣布上线GLM-5.3和GLM-5.3-Flash。Cursor披露，在Max推理设置下，GLM-5.3在其自有编程评测CursorBench 4.0中取得开放权重模型最高分，得分为42.6%。该评测任务来自真实Cursor使用场景，涉及多文件处理及复杂需求，覆盖代码编辑、重构和问题调查等任务。接入后，开发者可直接在Cursor中调用上述两款模型完成编程任务。
有报道指出，自2025年下半年以来，AI服务器与高速网络需求的快速增长，已导致PCB、IC载板以及核心材料供应全面趋紧。即使在2026年，供应改善的信号仍有限。供应短缺首先从低CTE和低Dk2玻璃纤维布以及HVLP4铜箔等先进材料开始，此后已蔓延至CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备以及耗材。交期开始拉长，甚至部分中低阶材料与通用CCL等级也出现涨价迹象。
截至2026年第二季度，上游关键瓶颈环节未见实质性缓解。虽然主流厂商均已公布扩产方案，但本轮新产能释放窗口期普遍集中在2027年至2029年。未来1-2年内，高景气度与产能紧平衡仍将构筑产业链的核心盈利支撑。
网友观点
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