大摩:美国数据中心电力缺口达 34% 头部芯片厂商暂免疫 中下游环节承压

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大摩:美国数据中心电力缺口达 34% 头部芯片厂商暂免疫 中下游环节承压

智通财经 APP 获悉,摩根士丹利发布研报,更新美国 AI 数据中心电力短缺的测算结果与产业链影响。报告显示,2026-2028 年美国数据中心电力总需求缺口达 57GW,扣除表后发电(BTM)、燃料电池等 “即插即用” 电力解决方案后,净缺口仍达 32GW,占同期总需求的 34%。电力短缺已逐步取代芯片供给,成为 AI 算力扩张的核心瓶颈。不过报告强调,英伟达、博通凭借全球布局、更高的单位电力算力产出及清晰的上下游能见度,2027 年业绩指引暂不受电力约束冲击,ASIC、存储、光模块及模拟器件等中下游环节将面临更大的需求波动风险。 摩根士丹利测算,2026-2028 年美国数据中心累计电力需求达 97GW,其中在建数据中心覆盖 21GW,电网可用容量覆盖 19GW,扣除两项后初始电力缺口为 57GW。计入 BTM 燃气轮机、布卢姆能源燃料电池、核电站址改造、加密矿场改造等概率加权的 “即插即用” 解决方案后,基准情景下净缺口 32GW,占总需求的 34%;乐观情景下缺口可收窄至 15GW,悲观情景下缺口扩大至 42GW。 分年度来看,电力缺口呈逐年扩大趋势:2026 年净缺口约 9GW,2027 年约 15GW,2028 年扩大至 32GW,2029 年进一步攀升至 68GW。报告指出,新一代高功耗 GPU 机架(如 NVL72)大规模部署,是电力需求激增的核心驱动因素。 供给侧同时呈现高度集中格局。2026-2028 年全球新增数据中心产能中,超大规模云厂商与新锐云厂商(亚马逊、谷歌、微软、Meta 等)贡献 60%-95% 的增量。头部玩家凭借更强的信用资质、营收确定性与采购规模,在电力资源争夺中占据绝对优势,中小云厂商、国际厂商及低能效芯片厂商面临被挤出的风险。 报告认为,电力短缺对半导体产业链的影响呈现显著分层。英伟达与博通合计占据 AI XPU 市场约 90% 份额,两家公司合计给出的 12 个月 AI 收入指引约 8000 亿美元,目前该指引并未受到电力短缺的实质性威胁。 核心支撑在于四方面:管理层业绩指引已充分考虑场地、电力与基建配套(LPS)短缺风险;对芯片全链路部署地点具备高能见度;积极布局美国以外的全球算力节点;英伟达单位吉瓦算力产出显著高于同行,在电力约束环境下具备明显比较优势。 相对而言,ASIC 芯片单位电力的 token 产出更低,在电力受限环境中市场份额面临被 GPU 挤压的风险。而在产业链末端,存储、光模块、电源管理、模拟器件等低价值细分品类最容易受到牛鞭效应冲击 —— 若算力部署节奏放缓,客户将优先推迟或取消该类组件订单,相关厂商营收与盈利波动风险更高。 尽管美国企业正加速向澳大利亚、亚洲、欧洲等地布局算力,但欧洲受电力约束与审批周期限制,中东存在地缘政治风险,亚洲预计到 2030 年仅能承接 14GW 的美国超算需求外溢,整体规模不足以对冲美国本土缺口。报告据此将美国占全球算力的比重预期从 60% 下调至 55%。 表后发电(BTM)是当前最主要的增量电力来源。基准情景下,2026-2028 年 BTM 燃气轮机与发动机可贡献 19GW 电力,乐观情景下最高可达 49GW,但受熟练劳动力短缺、工程复杂度、地方审批流程等因素制约,实际落地规模存在较大不确定性。此外,燃料电池、核电站址改造等方案也可提供部分补充,但难以从根本上解决长期缺口问题。 整体而言,电力短缺正在重塑 AI 算力与半导体产业链的竞争格局,资源向头部厂商集中的趋势将进一步强化,具备能效优势、全球布局能力与电力资源获取能力的企业将更受益,中下游细分赛道需警惕需求波动风险。

📕作者: 谢超伦撰 · 更新于 2026-10-07 07:06:14

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大摩:美国数据中心电力缺口达 34% 头部芯片厂商暂免疫 中下游环节承压

📸 记者 邓松涛 摄 · 更新于 2026-10-07 07:06:14

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大摩:美国数据中心电力缺口达 34% 头部芯片厂商暂免疫 中下游环节承压

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