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彭博：中美大模型性能差距缩至3%学习统计只提醒偏科，不打公开排名，更像安静的助手。学习记录能看见看过哪些主题，有种在铺知识地图的感觉。本地与季节相关的编排有温度，科学不只在遥远实验室。朋友圈少转发谣言后，自己的信息环境都清净一点。细节体验也在线，长时间用不会觉得被敷衍。无论新手还是熟手，都能比较快找到自己的节奏。
10月6日消息，据外电报道，中国人工智能大模型正在逼近美国第一梯队，两国之间的性能差距已经缩小至创纪录的 3%。DeepSeek 上月发布的最新模型评测表现被认为已经可以比肩 Anthropic 与 OpenAI 的顶级系统，这也让越来越多人开始质疑美国技术优势能否长期维系。 彭博行业研究高级分析师罗伯特・利（Robert Lea）于 5 日发布一份报告称，随着 DeepSeek 推出V4.1 Flash，中国最优大模型与美国竞品之间的基准分数差距仅剩下 3%。今年 5 月这一差距约为 9%，年初更是达到 15%，降幅十分显著。该分析师预测，中国企业的市场份额还将继续扩大。 在 AI 模型评测平台 LiveBench 上，DeepSeek V4.1 Flash 全球排名第 6。这也是自去年 DeepSeek凭借推理专用模型 R1 出圈以来，中国大模型取得的最高位次。LiveBench 这套基准，会通过各类问答题、智力谜题与实操任务，对模型作答和分析能力做综合测评。
📕作者： 杨志静撰 · 更新于 2026-10-07 07:47:54
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🔞《快穿绝望直男被全员觊觎在哪看》据西班牙《体育报》和塞尔电台报道，姆巴佩因膝伤离开法国队集训后在康复期间现身巴黎，引发皇马内部对其态度和伤情处理方式的质疑。华为最新麒麟9050 Pro芯片近日再传新进展。Kurnal Insights公布的Die Shot指出，这款SoC采用两个尺寸相同的Die进行垂直堆叠，并通过华为“逻辑折叠”（LogicFolding ）技术，将运算逻辑与SRAM、缓存存储分散到不同硅层，有望在不完全依赖先进制程微缩的情况下，进一步提高芯片的整体运算密度。根据其分享的Die Shot照片，可看到一个Logic Die与一个SRAM Die，两者通过LogicFolding技术堆叠。LogicFolding将逻辑电路垂直堆叠，即使单一电路的晶体管密度未提升，也能增加整体运算密度。这种方式可缩短信号传输路径，并利用细间距的垂直互连，间距甚至可缩小至微米级，让不同主动硅层能够以类似单一整合式芯片的方式运作。从照片资料来看，两个Die尺寸均为11.13mm × 10.84mm ，面积约120.65mm² 。根据@teortaxesTex 的说法，麒麟9050 Pro占用面积甚至比麒麟9030S （面积达122mm² ）更小。由于麒麟9050 Pro采用更小的芯片尺寸，单一Die良率应该高于麒麟9030 Pro。华为目前仅将这款芯片用于旗舰手机Pro Max与RS版本。
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📸 记者 李春柳 摄 · 更新于 2026-10-07 07:47:54
