内容方|瑞萨推出品牌首款低压氮化镓功率半导体,面向AI数据中心、人形机器人等领域

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内容方|瑞萨推出品牌首款低压氮化镓功率半导体,面向AI数据中心、人形机器人等领域试着把一个主题从头梳到尾,以前混在一起的概念终于归位了。热点事件解读会标明哪些较确定、哪些仍在研究,表述相对克制。正误对照版块适合快速建立框架,也方便转发给家人。学习还可以是一种很安静的安慰,不用打鸡血也能把人托稳。看到靠谱内容还是想支持一下,不只是白嫖。

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IT之家 10 月 6 日消息,瑞萨电子今日宣布推出公司首款低压氮化镓功率半导体产品。本次推出的产品属 100V 增强型(E-mode)GaN 分立功率晶体管系列,面向 AI 数据中心、人形机器人、工厂自动化和工业电机驱动等应用领域。 IT之家了解到,瑞萨本次推出的产品有 RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC 和 RTP100E1P2G1FL-DSC,拥有较为优越的硬开关和软开关优值(FOM)性能,相比同类 GaN 器件,硬开关 FOM 最高降低 35%,软开关 FOM 最高降低 63%。低压 GaN 器件还保持与硅器件兼容的封装尺寸,便于导入现有设计。 同时,该系列产品相比硅基设计,效率提升 1% 至 3%,并消除 Qrr 损耗,开关损耗大幅降低 40% 至 70%。提供多种标准 MOSFET 兼容封装,使客户能够快速从硅 MOSFET 布局迁移到 GaN 方案,无需大幅重新设计 PCB。 延伸阅读 氮化镓(GaN)属于宽禁带半导体材料,其禁带宽度约为 3.4 电子伏特,远高于硅的约 1.12 电子伏特,临界击穿电场约为硅的 10 倍。GaN 功率器件依托 AlGaN / GaN 异质结界面因极化效应形成的二维电子气(2DEG)导电,无需掺杂即可实现低电阻导电,因而具备更快的开关速度、更低的栅极电荷与输出电容;同时 GaN 器件没有体二极管,反向导通依赖沟道开启,反向恢复电荷(Qrr)几乎为零。 氮化镓功率器件主要分为增强型(E-mode)与耗尽型(D-mode)共源共栅(Cascode)两大技术路线。增强型 GaN 通过栅极结构调制二维电子气实现正阈值电压;耗尽型 GaN 本身为常通器件,需与低压硅 MOSFET 共同封装构成常关断的共源共栅结构,其驱动耐压更高、抗干扰性更强。瑞萨此前的 GaN 产品多基于其收购的 Transphorm 的耗尽型 SuperGaN 技术,本次 100V 产品则是其首款增强型(E-mode)GaN 分立器件。 文中提到的优值(FOM,Figure of Merit)是衡量功率器件综合性能的常用指标,常见形式为导通电阻与栅极电荷的乘积(RDS (on)×Qg)等,数值越低通常意味着在相同损耗下可支持更高的开关频率,或在相同频率下损耗更低。硅 MOSFET 的该指标一般约为 1000mΩ·nC,而 GaN 器件仅约 50 至 100mΩ·nC。 瑞萨电子于 2024 年 6 月 20 日完成对美国 GaN 功率半导体厂商 Transphorm 的收购,由此切入 GaN 功率器件领域,并同步推出 15 款基于 GaN 的成功产品组合参考设计。2025 年 7 月,瑞萨发布基于 SuperGaN 平台的 650V 第四代增强型(Gen IV Plus)GaN FET,面向 AI 数据中心、服务器电源、电动汽车充电等数千瓦级应用;本次 100V 低压产品则是其首次将 GaN 技术扩展至低压领域。

📕作者: 杨明雄撰 · 更新于 2026-10-07 09:09:25

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📸 记者 朱国宝 摄 · 更新于 2026-10-07 09:09:25

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